LPHA TELECORE HF-850无卤素焊锡丝的特性与优点：

1.超快润湿 缩短手动封装和元件修补操作的周期;

2.极低助焊剂飞溅 使用安全方便，低板片残留物;

3.良好的扩散特性 优异的焊点首次合格率，扩散能力≥80%;

4.低烟雾水平 工作环境更清洁，减少排烟处理;

5.透明的非粘性残留物 免清洗残留，适合于所有操作;

6.良好焊点外观 检查更方便;

7.无卤素和无卤化物 符合环保要求以及高电器可靠性.

ALPHA TELECORE HF-850无卤素焊锡丝适用于要求达到IPC J-STD-004 ROL0标准的任何电子或工业化免清洗焊接操作。该产品是汽车，电子消费品，电脑及周边产品，移动设备和所有类型的家用电器的理想选择。

ALPHA TELECORE HF-850无卤素焊锡丝的熔点206-218℃

目前有生产的线径:0.64mm，0.81mm，1.02mm